「ムーアの法則」限界突破へ　ファーウェイ新戦略「タウ・スケーリング則」でAIチップ競争逆転狙う

中国で「チップの女王」と呼ばれるファーウェイ子会社の社長が、新たな半導体設計戦略を披露した。米国の制裁下で、中国は「微細化」以外の道からAIチップ競争の巻き返しを図っていることが浮かび上がった。

ファーウェイ（華為技術）の半導体設計子会社HiSilicon（海思半導体）社長のヘー・ティンボーは、5月25日、上海で開催された「IEEE ISCAS 2026」の基調講演で、同社エンジニアが半導体を最適化する新手法を開発したと明らかにした。この技術によって今後数年で、中国製AIチップと欧米製AIチップの性能差を縮められるとの認識を示した。

ファーウェイのアプローチは、単一チップへの集積度をさらに高めるのではなく、チップや回路、さらにはコンピューティングシステム全体にまたがる計算処理を高速化することに重点を置くものだ。

「わたしたちは新たな道を見つけました」と、ヘーは語った。中国で「チップの女王」として知られるヘーは、この新アプローチの実用性を今後数カ月以内に証明すると説明。その有効性を、新型チップの発表を通じて示すとみられる。

「2026年の冬が来る前に“驚き“を届けることになるでしょう」とヘーは続けた。「それは、これまでの延長線上にある改良ではありません。大きな飛躍になるでしょう」

ヘーは、この新たなアプローチを「タウ・スケーリング則（Tau’s Scaling Law）」と呼び、HiSiliconにおいては、すでに「ムーアの法則」に代わる新たな指針になっていると語った。

ムーアの法則は、インテル共同創業者のゴードン・ムーアにちなんで名づけられたもので、およそ2年ごとにチップ上のトランジスタ数を倍増させることで、コンピューティング性能が向上していくという考え方だ。

現在、最先端半導体の製造には、数十億ドル（数千億円）規模のリソグラフィ（露光）装置でシリコン上に回路を刻み込む必要がある。こうした製造には、極めて精密な部品サプライチェーンと高度なエンジニアリング技術が不可欠となる。

米国の輸出規制によって、ファーウェイは世界最大の半導体受託製造企業TSMC（台湾積体電路製造）と取引できなくなっている。そのため同社は、中国のSMIC（中芯国際集成電路製造）に依存せざるを得ない。SMICが使用しているのは、旧世代の露光装置だ。

とりわけ重要なのは、この規制によって、中国が自国製シリコンを使った最先端AI開発を制限されている点だ。一部の推計では、中国の半導体技術は最先端から5年以上遅れているとされる。

しかし半導体業界は現在、ムーアの法則そのものの限界に直面し始めている。トランジスタの幅が数ナノメートル級にまで縮小すると、量子効果が通常の動作を妨げるようになるからだ。

すでに多くのチップでは、こうした限界を回避する技術が採用されている。例えばアップルの高性能プロセッサーは、2枚のチップを接続することで、より高性能な単一チップとして機能するよう設計されている。

今回の発表からは、ファーウェイがこうした限界を乗り越える突破口を見出したと考えていることがうかがえる。同時に、中国の半導体産業を封じ込めるための制裁が、結果的には新たな技術革新を促し、中国国内の半導体産業の高度化につながる可能性も浮かび上がる。最終的には、ファーウェイのような企業による技術革新が、米国の技術的優位性そのものを揺るがす可能性もある。