日機装、SiCパワー半導体向け加圧焼結装置が「半導体・オブ・ザ・イヤー」優秀賞受賞

日機装は、同社が開発した「SiCパワー半導体向け高生産加圧焼結装置 3Dシンター」が、「半導体・オブ・ザ・イヤー2026」の半導体製造装置部門において「優秀賞」を受賞したと発表した。

授賞式は東京ビッグサイトで行われ、主催する産業タイムズ社による表彰と、受賞企業によるプレゼンテーションが実施された。日機装にとって、本賞の受賞は今回が初となる。

「半導体・オブ・ザ・イヤー」は、開発の斬新性や量産体制の構築、社会へのインパクト、将来性などを基準に、産業タイムズ社が発行する電子デバイス産業新聞の記者による投票で選出される賞だ。

マレリが国際自動車連盟（FIA）と共同開発したF1公式データロガーが、同賞の別部門で優秀賞を受賞した。マレリは自動車向け電子機器の開発で知られる企業である。

今回の「半導体・オブ・ザ・イヤー2026」では、日機装やマレリを含む複数企業が受賞し、半導体技術の多様な進展が評価された。各社の受賞製品は今後の市場展開に注目が集まる。