京セラ、JPCA show 2026でセラミックパッケージや多層セラミックコア基板を展示

京セラは、6月10日（水）から12日（金）の3日間、東京ビッグサイトで開催される「電子機器トータルソリューション2026（JPCA show 2026）」に出展する。

出展するのは「プリント配線板技術展」で、会場は東京ビッグサイト東展示棟、小間番号は7C-01となっている。

展示予定の製品は、セラミックパッケージや先端半導体パッケージ向け多層セラミックコア基板をはじめ、ファインセラミック部品やプリント配線板など多岐にわたる。

出展予定製品は、セラミックパッケージ、超薄層多層セラミック基板、窒化アルミニウム（AlN）パッケージ、セラミック薄膜、先端半導体パッケージ向け多層セラミックコア基板、グラファイト材料部品などだ。

交通事故削減と自動運転支援を目的に、日本国内で普及が進む「7つの重点分野」に関連する展示も予定されている。