村田製作所、Synopsys向けシミュレーションモデル提供開始　熱解析対応は業界初

村田製作所は、米シノプシス（Synopsys）が提供するシミュレーションツール向けに、シミュレーションモデルの提供を開始したと発表した。同社はこれにより、電子機器設計における熱解析の効率化を図る。熱解析向けモデルの提供は業界初となる。

対象となるのは、シノプシスの3D電磁界解析ツール「アンシス HFSS」と熱解析ツール「アンシス アイスパック」の2製品。対応バージョンはいずれも「アンシス 2026 R1」となる。

「アンシス HFSS」では高周波インダクタと積層セラミックコンデンサ、「アンシス アイスパック」ではパワーインダクタのシミュレーションモデルをそれぞれ提供する。これによりユーザーは設計段階から熱的挙動を検証できる。

村田製作所は、これらのモデルが電子機器の小型化・高密度化に伴う熱設計の課題を解決すると説明。特にパワーインダクタの熱解析モデルは、従来困難だった実装状態での温度上昇予測を可能にする。

村田製作所は、6月10日に開幕する「電子機器トータルソリューション展」に出展し、今回提供を開始したシミュレーションモデルを含む最新ソリューションを紹介する予定だ。