ソシオネクスト、imecの「AECP」に参画　自動車向けなど次世代半導体の強化へ

ソシオネクストは、先端半導体技術の研究・イノベーションセンターであるimecが推進する「Autonomous Edge Chiplet Program（AECP）」への参画を発表した。今回の参画を通じて、自動車向けをはじめとする次世代半導体の強化を図る。

同社はこれまで、imecのコアパートナープログラムを通じて、最先端ロジック半導体技術や2.5D／3D／5.5Dといった先端実装技術に関する研究を進めてきた。

今回のAECP参画により、自律システム分野におけるチップレット技術の実用化に向けた取り組みをさらに強化し、高性能・高品質な最先端SoCの提供につなげる方針だ。

自動車業界では、ソフトウェア定義型車両（SDV）や高度運転支援システム（ADAS）、自動運転（AD）の進展に伴い、車載コンピューティング性能への要求が急速に高まっている。

こうした要求に対応するため、複数の機能特化チップを先進パッケージ技術で統合する「チップレット技術」が、次世代半導体アーキテクチャとして注目を集めている。ソシオネクストはAECP参画を通じ、この領域での技術開発を加速させる考えだ。