デンソー、ITSアメリカ2026でMobiQのV2Xソリューションを公開

デンソーは、6月9～12日に米国ミシガン州デトロイトで開催される「2026 ITSアメリカ会議＆エキスポ」に出展する。同社はコネクテッド車両技術の最新成果を披露し、スマートモビリティの未来像を示す。

ブース番号は#2053。デンソーは同社のスマートモビリティブランド「MobiQ（モビキュー）」を通じて、交差点をよりスマートで効率的にするソリューションを展示する。これにより、交通の流れを最適化し、安全性を向上させる。

展示内容には、車両間（V2V）通信および車両・インフラ間（V2I）通信に対応したMobiQのロードサイドユニット（路側機）と車載ユニット（OBU）が含まれる。これらは高度なセンサーと通信機能を統合している。

さらに、チューリングはスバル（SUBARU）、デンソーとともに、車載エッジAIソリューションの共同開発を進めており、本展示会でその一部を紹介する予定だ。この技術は、リアルタイムのデータ処理と判断を可能にする。

デンソーは今回の出展を通じて、V2X技術の社会実装を加速し、自動運転や高度交通システムの実現に貢献する考えだ。同社は今後もパートナーとの協業を強化する方針を示している。