三菱電機、JPCA Show 2026で基板穴あけ用レーザ加工機など最新技術を披露

三菱電機は、6月10日（水）から12日（金）までの3日間、東京ビッグサイト（東京都江東区有明）で開催される「JPCA Show 2026」に出展する。同展示会は日本電子回路工業会（JPCA）が主催する、プリント基板製造分野の総合展示会だ。

今回の出展テーマは「より幅広いソリューション提供でプリント基板製造分野をリードする」。三菱電機は、半導体サブストレートやHDI（高密度配線基板）への穴加工を高速・高精度かつ安定的に実現する基板穴あけ用レーザ加工機に加えて、独自の銅ナノ材料を活用したインクジェット印刷装置を展示する。このインクジェット印刷装置はエレファンテック製で、配線およびビアのシード層を形成するために使用される。

基板穴あけ用レーザ加工機については、「ML605GTF6-5500UXM」を実機展示するほか、「ML605GTW6-5500U」および「ML605GTF5-UVP」をサイネージ展示する。さらに、高出力深紫外ピコ秒レーザ加工機（現在開発中）をパネル展示する予定だ。

インクジェット印刷装置に関しては、エレファンテック製の「DK100」を実機で展示し、合わせて「RK100」「RK1000」の2モデルをサイネージ展示する。

出展場所は東2ホール、小間番号2D-36。開催時間は各日とも10時から17時までとなっている。最新のプリント基板製造技術を体感できる絶好の機会となるだろう。