ソニーとTSMC、次世代イメージセンサーで戦略的提携 合弁会社設立へ

ソニーグループは8日、半導体受託生産の世界最大手である台湾積体電路製造（TSMC）と、次世代イメージセンサーの開発・製造に関する戦略的提携に向けた基本合意書を締結したと発表した。これにより、成長が期待される車載向けや人工知能（AI）向けの半導体事業を強化する狙いだ。

今回の提携では、合弁会社の設立や生産ラインの新設が検討されている。ソニーは車載カメラやAI処理に不可欠なイメージセンサー分野での優位性をさらに高める方針を示している。

合弁会社の株式構成は、ソニーの完全子会社であるソニーセミコンダクタソリューションズが過半数を保有する形態となる予定だ。生産ラインの新設先としては、熊本県合志市にあるソニーの新工場が候補に挙がっている。

イメージセンサーはスマートフォンや車載カメラなどで画像処理に用いられる半導体部品であり、ソニーは世界市場で首位の地位を占める。同社は2025年度に世界シェア56％を見込んでおり、現在は売上高の約8割がスマートフォン向けだが、AI向け分野への拡大を進める。

この協業により、ソニーはTSMCの最先端半導体製造技術を活用し、高付加価値なイメージセンサーの開発を加速する。両社の連携は、半導体の安定供給や技術革新にも貢献すると期待されている。