村田製作所とSynopsys、5G/6G・自動車向け電子部品開発で複数年契約を拡大

シノプシスは、村田製作所との協業を拡大し、設計・開発・製造におけるシミュレーション活用をグローバルに支援すると発表した。両社の複数年契約により、次世代電子部品の開発体制強化に向けた取り組みが本格化する。

本契約により、村田製作所はシノプシスのシミュレーションソリューションの活用範囲を広げ、グローバルなエンジニアリングワークフローの統一を進める。5G/6G通信、自動車システム、IoTデバイス向け次世代電子部品の性能・効率・品質の向上を目指す。

電子部品メーカーには、小型化・高性能化するシステムへの対応が求められており、設計から製造までを統合したシミュレーションの重要性が高まっている。村田製作所は、シノプシスの電子シミュレーションソリューションを活用して開発プロセスの効率化を図るとともに、小型化・高信頼性・サステナビリティへの市場ニーズに対応する。

村田製作所（本社：京都府長岡京市、代表取締役社長：中島規巨）は、積層セラミックコンデンサをはじめとする電子部品の大手メーカーだ。スマートフォンや自動車など幅広い分野に製品を供給しており、今回の協業拡大で先端分野における開発競争力の向上が期待される。

両社は今後、5G/6G通信や自動運転技術の進展を見据え、シミュレーション技術を活用した電子部品開発の効率化を一層推進する方針だ。市場の要求が高まる中、開発期間の短縮と製品品質の向上を両立できるかが焦点となる。