絶縁フィルム急成長で半導体関連株に 味の素の高PERは割高か

味の素といえば調味料や冷凍食品が有名だが、今やその成長を支えているのは半導体材料だ。AI関連需要の高まりを背景に、独自技術を生かした電子材料事業が急成長。株価も6年で7倍に上昇した。

同社が手掛ける絶縁フィルム「味の素ビルドアップフィルム（ABF）」は、半導体パッケージ基板に欠かせない材料で、世界中の半導体メーカーに採用されている。その高い性能と供給安定性が評価され、市場シェアは圧倒的だ。

食品事業は安定的な収益源だが、半導体材料事業の急拡大で全体の収益構造が変化。株価は半導体関連株として評価され、予想PERは食品業界平均を大きく上回る水準に達している。

「味の素のPERは確かに高いが、それに見合う成長性がある」とアナリストは指摘。一方で競合他社の追随や需要変動リスクを懸念する声もある。食品と半導体の二足のわらじは、割高感を払拭できるか。

今後の焦点はABFの需要拡大ペースと食品事業の利益改善。半導体市場のサイクルに左右されるリスクを抱えつつも、AIやデータセンター向け需要が中長期的に成長を支えるとの見方が強い。