村田製作所、JPCA Show 2026で世界初のLCPフレキシブル基板「ULTICIRC」を初披露

電子部品大手の村田製作所は、2026年6月10日に開幕する電子機器トータルソリューション展「JPCA Show 2026」に出展することを発表した。同社は今回の展示会で、世界初となるLCP（液晶ポリマー）フレキシブル基板「ULTICIRC（アルティサーク）」を初めて公開する。

JPCA Showは、電子回路や実装技術を中心に、半導体、電子部品、材料、製造装置など、エレクトロニクス産業を支える幅広い分野の最新技術が一堂に会する展示会である。各社が先進的なソリューションを披露する場として、業界関係者の注目を集めている。

同社のブースでは、展示会初披露となるULTICIRCに加え、LCP多層基板「メトロサーク」、コンデンサ／インダクタ内蔵基板「iPaS」の合計3製品を紹介する予定だ。

ULTICIRCは、基板内部に中空構造を設けることで誘電率（Dk）2.0を下回る超低誘電率を実現し、信号の伝送ロスを大幅に低減した世界初のLCPフレキシブル基板である。同製品は2025年12月にリリースされたばかりで、スマートフォンや通信分野におけるさらなる高速化・低ロス化の要求に応えることが期待されている。

メトロサークは、独自の高機能樹脂材料を使用し、多層積層技術に接着剤不要の一括プレスを採用したLCPフレキシブル基板だ。薄型でありながら、2次元・3次元での自由な形状の回路設計が可能で、新しい市場や暮らしの創出に貢献するとしている。

iPaSは、コンデンサやインダクタなどの部品を基板に内蔵・一体化した製品である。電源供給ラインや高性能半導体パッケージにおける「垂直電源供給」の設計を可能にし、電力損失の削減や省エネルギー化に寄与する。