TRENDING
半導体メーカーのネクスペリア（Nexperia）は、1200V炭化ケイ素（SiC）MOSFETをQDPAKパッケージで発売したと発表した。
QDPAKは上面冷却（トップサイドクール）に対応したSMD（表面実装）パッケージで、高電力密度と厳しい熱条件が求められる用途向けに最適化されている。
今回の製品は、ネクスペリアが拡充を進めるワイドバンドギャップ（WBG）半導体ポートフォリオの一環として追加されたものだ。
SMAS（住友三井オートサービス）とサミットエナジーは6月11日、…
スウェーデンのスマートアイ（Smart Eye）は、ドライバー監視シ…
編集部注：この記事はAIを使用して作成されており、Response.jpの記事を元に、内容を変更せずにリライトしたものです。
Related posts
Latest Post
