震度7の熊本地震が露呈した半導体工場の実力と課題、TSMC・ソニー早期復旧の理由

最大震度7を記録した令和8年熊本地震は、TSMC熊本工場（JASM）やソニーなど国内外の半導体メーカーが集積し、急速に発展している地域を直撃した。半導体は経済安全保障の観点からも近年、社会の関心を集めており、今回の地震は日本の半導体供給網のリスクを改めて浮き彫りにした。

半導体工場の地震対策は、建屋の耐震性だけが焦点ではない。クリーンルームの設備構造、製造装置の固定方法、薬液・ガス配管の柔構造化など、多様な要素が複雑に絡み合う。

地震から数日が経過した8月3日時点では、主要半導体メーカー各社が工場の稼働状況や復旧見通しに関する情報を相次いで発表した。

こうした発表を総合すると、2016年の熊本地震と比べて復旧は速く進んでいるように見える。最も注目されたJASMは8月3日に地震前の水準へ生産を回復した。さらにTSMCは被災地の復旧・復興支援として2億5千万円を寄付し、従業員による募金活動も開始した。

大型で非常に強い台風13号（ドルフィン）の影響も懸念されたが、予想進路によれば熊本には直撃しない見込みで、各工場の復旧作業への大きな影響はないとみられる。

復旧作業を左右するのは、製造装置メーカーのサポート体制だ。今回は規模の大きいJASMとソニーを同時に支援する必要があり、露光・エッチング・成膜などの主要装置メーカーの技術者リソースは限られている。震災直後は複数工場から点検・調整の依頼が殺到するため、技術者の派遣調整が復旧スピードに直結する。特に露光装置は専門技術者が少なく、1台の健全性確認にも時間を要するため、優先順位の判断が重要となる。

今回の令和8年熊本地震と2016年の熊本地震を比較すると、半導体工場の被害状況に明確な違いが見える。2016年の地震では、ソニー熊本TECは「クリーンルームから空が見えた」と言われるほどの大きな被害を受け、全面復旧まで3か月半かかった。ルネサス川尻工場もウェーハ投入ベースで1か月以上を要した。