AI半導体向け材料が急拡大、レゾナックが次世代パッケージ技術の標準化に挑む

――生成AI向け半導体市場が盛り上がっています。レゾナックでは2030年に半導体・電子材料事業の売上高比率を50％（25年は38％）へ引き上げる目標を掲げています。

「足元の感覚としては見込み以上だ。AI半導体向け材料に限ると、売上高比率は24年度の約10％から25年度に20％にまで上昇し、足元ではさらにその比率が上がっている。まさにAIの成長とともに拡大している。」

「1つは、パッケージ基板のコアに使われる銅張積層板と呼ばれる材料だが、トレンドが大きく変わってきている。従来はスマートフォン向け半導体のように小型パッケージが主流だったが、AIサーバー向けではどんどん巨大化している。パッケージ基板が大きくなると、技術的には反りという重大な問題が発生するため基板を厚くする必要があるが、ここで銅張積層板の需要が高まっている。」

「ほかにも熱マネジメント材料として、当社独自の特殊な熱伝導材を展開しており、こちらもAI半導体用途で非常によく伸びている。さらに「HBM（広帯域メモリー）」の積層に使われる絶縁接着フィルムも増えている。」

――「AIバブル」を懸念する見方もありますが、この勢いはいつまで続きそうでしょうか？