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半導体メーカーのロームは、電気自動車(EV)の補機類や産業機器向けに、低損失特性と高短絡耐量を両立した第4世代IGBT(絶縁ゲート型バイポーラ・トランジスタ)を開発し、量産を開始した。
高電圧化が進むEVでは、主機インバータなど大電力を扱う用途にはSiC(炭化ケイ素)の採用が進んでいる。一方、車載用電動コンプレッサやHVヒーターなど電力容量の小さい補機類では、650V耐圧のIGBTが広く使われており、産業機器でもモーターやコンプレッサを中心にシリコンIGBTの需要拡大が見込まれている。
こうした用途では省エネルギー化や筐体の小型化が求められており、パワーデバイスには信頼性向上・小型化・高効率化が強く求められている。特にインバータやヒーター回路では、短絡時の過電流を検知して遮断するまでの時間に耐えられる「短絡耐量」が不可欠だ。
トイファクトリーは、6月27日と28日にキアのPBV「PV5」の展示会を開催する計画を明らかにした。このイベントでは、商用車向けの新しいモビリティソリューションが紹介される見込みだ。
dSPACEは、SIL(ソフトウェア・イン・ザ・ループ)テスト環境を提供しており、車載ソフトウェアの開発効率向上に貢献している。同社の最新ツールは、IGBT搭載システムのシミュレーションにも対応可能だ。