Broadcom、Appleとの半導体協業を2031年まで延長　カスタムASIC供給継続

米Broadcomは7月6日、米Appleとの技術協業を2031年まで延長・拡大すると発表した。SECへの臨時報告書で明らかにしたもので、新たな複数年契約に基づき、Broadcomは複数世代のApple製品向けに開発するカスタムASICを供給する。具体的な金額など条件は非開示だ。

SEC提出文書によると、協業期間を2031年まで延長することで合意。供給対象には「幅広いカスタムASICシリコン製品」が含まれるとしている。

両社の取引は長く、直近では2023年に複数年、数十億ドル規模の契約を結んでいる。米国内で製造する5G無線周波数部品やWi-Fi、Bluetooth向け部品が対象だった。米Reutersによると、AppleはBroadcomの年間売上高の約2割を占める最大級の顧客という。

Appleは通信モデムの内製化を進めているが、Reutersは無線やRF部品では依然としてBroadcom依存が続くと指摘する。

米Bloombergによると、両社の協業はAppleが開発中のAIサーバ向けチップにも広がっており、「Apple Intelligence」を支えるクラウド基盤での利用が想定されているという。