三菱マテリアル、1GPa級超高強度銅合金「MSP5-SSH」開発…電子部品の小型化・大電流化を可能に

三菱マテリアルは、電子機器の小型化・高性能化ニーズに対応する超高強度銅合金「MSP 5-SSH（Super Spring Hard）」を開発したと発表した。

本製品は、従来の「MSP 5」シリーズが持つ高い導電率を維持しながら、1GPa（1000MPa）級の超高強度を実現したものだ。

これにより、電子部品のさらなる小型化や大電流化を可能にし、AIサーバーやロボティクス関連部品、車載機器など次世代電子機器の高性能化に貢献するとしている。

三菱マテリアルは2021年より、マグネシウムを添加元素とする固溶強化型銅合金「MSP 5」の本格量産を開始した。

2025年には高強度タイプの「MSP 5-ESH（Extra Spring Hard）」を開発し、高強度用途への適用を拡大してきた。