TSMCが秘密裏に開発する次世代パッケージCoPoS：円形ウェハーから矩形パネルへ

半導体業界ではムーアの法則の限界が指摘される中、競争の焦点はパッケージング技術に移行している。インテルやサムスン電子が国家レベルの投資で突破口を模索する一方、TSMCは次世代パネルレベルパッケージング「CoPoS」を投入し、攻守の両面で優位に立とうとしている。円形ウェハーから矩形パネルへの転換により、生産能力は倍増するとされる。この戦略は、TSMCが「護国神山」と呼ばれる台湾の象徴として、独走態勢をさらに強めるだけでなく、半導体産業全体の底上げにも寄与する鍵となる。

CoPoSはChip-on-Panel on Substrateの略で、従来の円形ウェハーではなく矩形のパネル基板を使用する。これにより、基板の使用効率が向上し、製造コストの削減と歩留まりの改善が期待される。TSMCはこの技術を高度なパッケージングに応用し、AIやHPC向けのチップレット統合に活用する計画だ。

TSMCはCoPoSの開発に際し、緘口令を敷いて情報を厳重に管理している。これは競合他社への技術流出を防ぐためであり、同時に自社の優位性を確保する狙いがある。同社は既に3D Fabricと呼ばれるパッケージングプラットフォームを展開しており、CoPoSはその一環として位置づけられる。

CoPoSの実用化は、半導体サプライチェーン全体に変革をもたらす可能性がある。パネルレベルパッケージングは、従来のウェハーレベルパッケージングに比べて大面積処理が可能であり、設備投資の効率化につながる。台湾の部材メーカーや装置メーカーも対応を迫られるだろう。

TSMCは2025年以降の量産開始を目指しているとされる。しかし、技術的な課題も多く、熱管理や配線精度など解決すべき問題は少なくない。それでも、CoPoSが成功すれば、TSMCの半導体製造における主導権はさらに強固なものとなる。