富士フイルム、半導体製造向け円形プレスケール発売…ウエハー形状に合わせ圧力検査を高精度化

富士フイルムは、圧力測定フィルム「プレスケール」の新ラインアップとして、半導体製造工程における圧力検査向けに、ウエハー形状に合わせた円形タイプ「円形プレスケール」を発売した。

「プレスケール」は、接触した物同士の圧力や面圧のバランス・分布を可視化できるフィルムで、富士フイルムはグローバル市場シェアトップを誇る。圧力が加わると赤く発色し、その濃淡により圧力の大小を視覚的に確認できる。ディスプレイや電子部品、自動車、電池、包装業界など幅広い分野の開発・製造工程で活用されている。

昨今、半導体分野では製造プロセスの高度化に伴い、工程内での圧力検査の重要性が増している。特に、AIや次世代通信の普及を背景に半導体の微細化・積層化が進む中、ウエハーやチップを接合する「ウエハーボンディング」工程において、接合の精度や安定性への要求が一層高まっている。

わずかな圧力のばらつきが半導体の性能に影響することから、接合時の圧力状態を高精度に検査したいというニーズが高まっている。円形プレスケールは、ウエハーの形状に合わせた円形で提供されるため、従来の長方形タイプよりも効率的に圧力分布を測定できる利点がある。

アルプスアルパインは、自社従来品比約70%の薄型化を実現した薄型圧力センサーを開発しており、こうした圧力検査技術の進化が半導体製造のさらなる精密化を支えると期待されている。