パナソニック インダストリー、JPCA Show 2026で微細配線技術「FineX」を公開

パナソニック インダストリーは、6月10日（水）から12日（金）まで東京ビッグサイト 東展示棟 東7ホールで開催される「電子機器2026 トータルソリューション展（JPCA Show 2026）」に出展する。

この展示会は、電子回路や実装技術を中心に、半導体パッケージ、次世代通信、センサー、ウェアラブル技術など、エレクトロニクス産業を支える多様な技術やソリューションが集まる国内最大級の専門展示会である。

同社は今回、独自の微細配線技術を用いた透明導電フィルム「FineX（ファインクロス）」と、その技術を応用した開発品「FineX 半導体パッケージ向けキャリア付き微細配線」を展示する。

新開発の「FineX 半導体パッケージ向けキャリア付き微細配線」は、線幅2～10μmの高精度かつ平滑な銅配線形成技術を採用する。エッチングレス工法による平滑な配線表面と、ガラスキャリアを活用した低反り構造により、高周波特性と実装安定性の両立を実現し、次世代半導体パッケージの進化に貢献するとしている。会場では開発中のサンプルを含む最新技術を展示する予定だ。

透明導電フィルム「FineX」は、微細な銅メッシュ配線によって高い透明性と低抵抗を両立した製品である。独自のロールトゥロール工法により、大面積フィルム上に高精度な微細配線を形成でき、透明ヒーター、透明アンテナ、透明シールドなど幅広い用途に展開可能だ。次世代モビリティ、通信、産業機器分野での活用が期待される。

会期中の6月10日14時からは出展社セミナーも開催される。テーマは「既存PCB工程＆フィルム型基板材料を活用したプリント配線板の高周波対応・微細化対応」で、10μm以下の平滑な銅回路を有するプリント配線板形成を目指す「FineX キャリア付き微細配線」の活用を提案する内容となっている。パナソニック株式会社イメージングソリューション事業部は、6月…