ルネサス、第3世代MRDIMMチップセット発表…最大16000MT/sの高速転送を実現

ルネサス エレクトロニクスは、第3世代DDR5サーバ用MRDIMM（マルチプレックスド・ランク・デュアル・インライン・メモリ・モジュール）向けに、最大16000MT/s（メガトランスファ/秒）の高速データ転送を実現するメモリインタフェースチップセットを発表した。

本チップセットは、AIデータセンターやクラウドインフラ、アクセラレーテッド・コンピューティングのワークロードによって高まるメモリ帯域幅の拡大ニーズに対応するものだ。

AIモデルの大規模化と演算ワークロードで扱うデータ量の急増により、システム設計者にとっては、既存のサーバプラットフォームとの互換性を保ちながらメモリ帯域幅をいかに拡大するかが課題となっている。

MRDIMMは、複数ランクのDRAMを1つのモジュール上で並列動作させることで、従来のRDIMMを超える帯域幅を実現する次世代メモリ規格だ。第3世代となるルネサスのチップセットは、同規格の性能向上に対応し、サーバ向けDDR5メモリのデータ転送速度を大幅に引き上げる。

生成AIの普及に伴う演算需要の高まりを受け、データセンター業界ではメモリ帯域幅の拡大が急務となっている。ルネサスは同チップセットの量産出荷を通じて、AIサーバ市場の成長を取り込み、メモリインタフェース分野での事業拡大を図る。